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世界时讯：日政府宣布半导体出口管制措施

时间：2023-05-31 13:18:57   来源：CBC金属网


(资料图)

2023年5月23日，日本政府宣布将限制23种品类出口。将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的限制对象。日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料，聚酰亚胺和高纯度氮等。

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